如今电子产品已经离不开我们的生活，电子类的设备，都离不开散热的话题。小到我们生活办公用的电脑，大到工业医疗等行业的大型设备，统统都绕不开散热的问题。
• 电子产品在工作时，输入功率只有一部分做有用功输出，还有很多的电能转化成热能，使电子产品的元器件温度升高，而元器件允许的工作温度都是有限的，如果实际温度超过了元器件的允许温度，则元器件的性能会变坏甚至烧毁；
• 电子产品只有在解决了散热问题的基础上，才能够实现提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命，因此是电子产品需要良好的散热。
应用领域：包括航空航天产品、灯具和灯具（包括发光二极管）、消费电子产品（如手机，电视机，笔记本）、家用电器、电子医疗设备，汽车远程信息处理的微电子元件和自动化系统，如车载诊断（OBD）、车内触摸屏、驻车摄像头和导航系统，服务器芯片，PCB。
基于海克斯康热设计软件从芯片到PCB板到系统级以及环境级可以快速分析。
Cradle CFD可以从芯片封装，电路板实时热仿真，并读入到系统模型，把复杂模型一次性读入，无需模型修复，就可以分钟级划分网格，同时采用高效求解器，结合并行计算，在短时间内获得计算结果。并通过后处理模块展示出温度等后处理，同时通过热路径，能够快速找到热阻最大的地方，并系统的了解热传递路径，对于热传递过程中的瓶颈容易找到。
海克斯康还具备强大的结构软件，通过热仿真分析的结果，可以映射给结构软件，进一步分析热应力以及热疲劳等。
产品：CRADLE CFD
电路板实时热仿真模块：PICLS
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